10 Август 2015

Дебют нового поколения процессоров Intel.

Корпорация официально объявила о выводе на рынок новых процессоров для настольных систем с микроархитектурой Skylake, а также новой платформы LGA 1151 на базе системной логики Z170.

Intel объявил о выпуске первых из 6-го поколения ядерных процессоров с кодовым названием "Skylake." Новые процессоры производятся с использованием 14-нанометровых технологических норм на платформе LGA1151 и будут поддерживать скоростной и надежный стандарт DDR4, обладать возросшими показателями IPC по сравнению с предшествующими процессорами "Haswell" и "Broadwell". Начало дебюту в Gamescom положил запуск Intel двух чипов, ориентированных для настольных игровых ПК, четырехъядерные Core i7-6700K и Core i5-6600K. Следующие модели серии будут запущены в конце этого месяца. В частности, компания анонсировала чипсет Z170 Express.

Старший процессор Core i7-6700K имеет номинальную тактовую частоту 4 ГГц. При этом технология Turbo Boost при невысокой нагрузке способна увеличивать эту частоту до 4,2 ГГц имеет 8 МБ кеш-памяти и поддержку HyperThreading. Новые процессоры Intel получили и новое графическое ядро — HD Graphics 530 с частотой до 1200 МГц и поддержкой стандартов DirectX 12 и Ultra HD 4K. Процессор Core i5-6600K имеет номинальную тактовую частоту 3,50 ГГц либо 3,90 ГГц с помощью Turbo Boost, имеет 6 МБ кэш-памяти L3, поддержки HyperThreading здесь нет. Интегрированное графическое решение аналогично тому, что применено на Core i7-6700K, официальный теплопакет обоих чипсетов составляет 91 ватт. Оба чипа имеют интегрированные контроллеры памяти с поддержкой DDR3L-1600 и DDR4-2133.

Первая волна системных плат для обоих процессоров на платформе Intel Z170 Express предназначена прежде всего для оверлокеров и геймеров. Оба чипсета имеют разблокированные тактовые множители, что позволит ощутить в полной мере все их преимущества. Прошлые интеловские чипсеты, применяющиеся с процессорами поколений Haswell и Broadwell, нередко вызывают нарекания из-за того, что они и сами не предоставляют достаточное число высокоскоростных интерфейсов, и серьёзно ограничивают возможности по их добавлению в систему через внешние контроллеры. Корни этой проблемы — в шине DMI 2.0, связывающей CPU с набором логики. Её пропускная способность составляет всего 2 Гбайт/с (в каждую сторону), что ограничивает полосу пропускания, которую могут получать в своё распоряжение подключаемые через чипсет устройства.

В процессорах Skylake-S для настольных систем Intel, наконец, реализовала новую версию этой шины – DMI 3.0, которая теперь базируется на протоколе PCI Express 3.0 и имеет увеличенную до 3,9 Гбайт/с  (в каждую сторону)пропускную способность. Такое изменение стало хорошим фундаментом для пересмотра функциональности наборов логики, и благодаря этому чипсеты для Skylake-S, имеющие кодовое имя Sunrise Point и относящиеся к сотой серии, получили заметно более широкий набор возможностей.

 Источник: www.techpowerup.com